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Alex Stepinski支招，现有工厂如何控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多
Alex Stepinski支招，现有工厂如何控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正在帮助公司实施简 ...查看更多
HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
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安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
